在資訊時代，如何保存大量資料、如何安全地傳輸資料，與如何銷毀資料同等重要，利用這個自毀小元件，一次性迅速、永久地銷毀資料，讓人輕鬆地與舊設備告別。

文／陳昊安

就像不可能的任務或007系列電影的劇情，為免資料不慎落入他人手中，需要有破壞機制──帥氣的爆炸或遠端操縱移除。然而透過數位方式遠距消除資料，仍可能留下可追蹤的痕跡；爆炸則難以控制，且可能造成傷害。

迅速、一勞永逸地破壞手機中的裝置，且不傷人傷己，其實不是件容易的事。

沙烏地阿拉伯的阿卜杜拉國王科技大學（King Abdullah University of Science and Technology，KAUST）研發出一項自毀裝置，可以在短短10〜15秒鐘內破壞智慧型手機或其他電子設備，並可設定在一定條件下自動觸發。

透過組合不同的聚合物，並運用簡單的熱膨脹原理，讓位於聚合物頂部的薄矽層產生張力，進而破裂，然後整個裝置的核心斷裂。全程只需大約500〜600毫瓦的電力，便足以加熱引發反應。

經由不同的聚合物材料組合，這項自毀機制可在80℃和250℃之間調節。觸發條件可透過GPS傳感器設定，當它超過指定區域的邊界時自動毀壞設備；或建立應用程序，與特定的設備進行通信，並使用密碼觸發；最後，在裝置內部安裝壓力傳感器，如果有人強迫蓋子關閉，則觸發自毀，能在電子設備不當攜出或遭竊時，即時銷毀資料。

研發者表示，當初研發的動機是為了讓人們在更換電子設備時，能夠很輕易地處理掉舊設備。這個小工具可以安裝在多數芯片組上，不需要專用設備配合，總成本約15美元或更少，在眾多自毀材料中顯得價格親民，具有普遍使用的可能性。

美國國防高級研究計劃署（DARPA）近期也開發了一種在10秒內粉碎的玻璃芯片，在特殊玻璃的內部裝置特別的電路，其中一段電路啟動時，將帶動周圍電路發熱，造成玻璃炸裂，摧毀電路。