自毀裝置 一勞永逸的資料保護機制

自毀裝置 一勞永逸的資料保護機制

在資訊時代,如何保存大量資料、如何安全地傳輸資料,與如何銷毀資料同等重要,利用這個自毀小元件,一次性迅速、永久地銷毀資料,讓人輕鬆地與舊設備告別。

文/陳昊安

就像不可能的任務或007系列電影的劇情,為免資料不慎落入他人手中,需要有破壞機制──帥氣的爆炸或遠端操縱移除。然而透過數位方式遠距消除資料,仍可能留下可追蹤的痕跡;爆炸則難以控制,且可能造成傷害。

迅速、一勞永逸地破壞手機中的裝置,且不傷人傷己,其實不是件容易的事。

沙烏地阿拉伯的阿卜杜拉國王科技大學(King Abdullah University of Science and Technology,KAUST)研發出一項自毀裝置,可以在短短10〜15秒鐘內破壞智慧型手機或其他電子設備,並可設定在一定條件下自動觸發。

自毀裝置的核心是簡單的熱膨脹原理

自毀裝置的核心是簡單的熱膨脹原理,進而使裝置斷裂。(圖片來源:擷取自youtube影片)

透過組合不同的聚合物,並運用簡單的熱膨脹原理,讓位於聚合物頂部的薄矽層產生張力,進而破裂,然後整個裝置的核心斷裂。全程只需大約500〜600毫瓦的電力,便足以加熱引發反應。

經由不同的聚合物材料組合,這項自毀機制可在80℃和250℃之間調節。觸發條件可透過GPS傳感器設定,當它超過指定區域的邊界時自動毀壞設備;或建立應用程序,與特定的設備進行通信,並使用密碼觸發;最後,在裝置內部安裝壓力傳感器,如果有人強迫蓋子關閉,則觸發自毀,能在電子設備不當攜出或遭竊時,即時銷毀資料。

研發者表示,當初研發的動機是為了讓人們在更換電子設備時,能夠很輕易地處理掉舊設備。這個小工具可以安裝在多數芯片組上,不需要專用設備配合,總成本約15美元或更少,在眾多自毀材料中顯得價格親民,具有普遍使用的可能性。

美國國防高級研究計劃署(DARPA)近期也開發了一種在10秒內粉碎的玻璃芯片,在特殊玻璃的內部裝置特別的電路,其中一段電路啟動時,將帶動周圍電路發熱,造成玻璃炸裂,摧毀電路。

 

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